반도체 In-Line SEM 솔루션 기업 ‘하이케이엠’에 투자 완료
최근 글로벌 반도체 시장은 AI 인프라 투자 확대와 HBM 등 고부가가치 메모리 수요 증가를 중심으로 빠르게 회복하고 있다. 반도체 수요가 첨단 메모리, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터 등으로 확산되면서 미세공정, 3D 적층, 첨단 패키징 등 제조공정의 복잡도도 함께 높아지고 있다. 이에 따라 반도체 제조 과정에서 결함을 조기에 확인하고 수율을 안정적으로 관리하기 위한 고정밀 계측·검사 장비의 중요성이 커지고 있다.
이러한 가운데 젠엑시스가 반도체 In-Line SEM 솔루션 기업 하이케이엠에 투자를 완료했다고 밝혔다. 하이케이엠은 반도체 양산공정에서 요구되는 고객 맞춤형 In-Line SEM 솔루션을 개발하는 반도체 계측 장비 기업이다. 주력 제품인 BSR-1000은 웨이퍼 배면의 결함을 양산라인 내에서 비파괴 방식으로 관찰·분석할 수 있도록 설계된 장비로, 기존 외부 분석 의뢰 방식에서 발생하던 시간 지연과 샘플 손상 문제를 줄이는 것을 목표로 한다는 설명이다.
반도체 공정은 3D 적층 구조와 미세 패턴 고도화가 빠르게 진행되면서 기존 광학 기반 계측만으로 대응하기 어려운 영역이 확대되고 있다. 특히 첨단 메모리 반도체 양산라인에서는 웨이퍼 전면뿐 아니라 배면, 베벨, 미세 결함, 공정 중 오염원 등에 대한 정밀한 계측과 빠른 피드백이 수율 관리의 핵심 요소로 부상하고 있다. 이에 따라 생산공정 내에서 직접 결함을 확인하고 분석할 수 있는 In-Line SEM 기반 계측 솔루션의 필요성이 커지고 있다고 업체 측은 전했다.
업체 측에 따르면, 하이케이엠의 BSR-1000은 웨이퍼를 외부로 반출해 분석하는 기존 방식이 가진 한계를 보완하고, 양산라인 내에서 웨이퍼 배면을 비파괴 방식으로 검사·분석할 수 있도록 개발된 솔루션이다. 이를 통해 반도체 제조사는 공정 이상 여부를 보다 신속하게 확인하고, 후속 공정 진행 여부를 효율적으로 판단할 수 있다는 것이다. 회사는 주요 반도체 제조사의 공정 요구사항을 바탕으로 표면 무손상 검사, 관찰 조건 최적화, 결함 좌표 기반 정밀 이동 및 분석 등 핵심 성능을 검증해왔다.
하이케이엠은 BSR-1000을 시작으로 차세대 제품군인 BSR-2000 개발도 추진하고 있다. BSR-2000은 고분해능 컬럼, 잔류 미세진동 제어 진공 스테이지, 웨이퍼 플립 및 홀더 기술, AI 기반 SEM 이미지 분석, 환경 노이즈 측정·제거 기술 등을 결합해 차세대 반도체 공정의 고도화된 계측 수요에 대응하는 것을 목표로 한다. 또한 국내 연구기관 및 핵심 파트너사와의 협력을 통해 원천 기술 내재화와 장비 국산화 가능성을 높이고 있다.
하이케이엠의 강점은 창업자의 오랜 반도체 계측 분야 경험과 글로벌 장비 시장에 대한 이해도다. 양경모 대표는 국내외 반도체 제조사 및 장비사에서 35년 이상 반도체 계측 및 In-Line SEM 분야 경험을 축적해왔다. 특히 반도체 제조사의 양산라인 요구사항과 장비 개발·사업화 구조를 모두 이해하고 있는 점은 고객 맞춤형 장비 개발과 시장 진입 측면에서 중요한 경쟁력으로 평가된다.
젠엑시스는 이번 투자에서 하이케이엠이 보유한 반도체 계측 분야 전문성, 고객 요구 기반의 제품 개발 역량, BSR-1000을 통한 초기 시장 검증 가능성, BSR-2000 및 차세대 SEM 솔루션으로 이어지는 제품 확장성을 높게 평가했다. 특히 AI 반도체와 첨단 메모리 투자가 확대되면서 반도체 장비 국산화와 공정 계측 수요가 함께 증가하는 상황에서, 하이케이엠이 기존 대형 장비사들이 충분히 대응하지 못한 세부 계측 영역을 중심으로 새로운 시장을 개척할 수 있을 것으로 기대했다.
젠엑시스는 “반도체 시장이 AI와 고부가가치 메모리를 중심으로 다시 성장 국면에 진입하면서, 단순 생산능력 확대뿐 아니라 공정 안정성과 수율을 높이는 계측·검사 기술의 중요성도 함께 커지고 있다”며, “하이케이엠은 반도체 양산공정에서 실제로 발생하는 계측 문제를 깊이 이해하고, 이를 고객 맞춤형 In-Line SEM 솔루션으로 구현할 수 있는 전문성을 갖춘 팀”이라고 밝혔다.
이어 “BSR-1000을 통한 초기 시장 진입과 차세대 BSR-2000 개발을 바탕으로, 하이케이엠이 첨단 반도체 공정 계측 분야에서 의미 있는 국산 장비 기업으로 성장할 가능성이 크다고 판단했다”고 덧붙였다.
하이케이엠은 향후 BSR-1000의 고객사 적용 확대와 제품 고도화를 추진하는 한편, BSR-2000 개발과 차세대 SEM 솔루션 고도화를 병행할 계획이다. 중장기적으로는 웨이퍼 배면 검사뿐 아니라 베벨 검사, 전자에너지 손실 분광 기반 분석 솔루션 등으로 제품군을 확장하고, 반도체뿐 아니라 디스플레이와 배터리 분야로도 고객 맞춤형 In-Line SEM 솔루션 적용 범위를 넓혀 나갈 방침이다.
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