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ST마이크로일렉트로닉스가 3상 브러시리스 모터용 게이트 드라이버 IC인 STDRIVE102 시리즈에 STDRIVE102P 및 STDRIVE102BP를 새롭게 추가했다. 이번에 출시된 게이트 드라이버는 SPI 인터페이스가 탑재돼 게이트 전류 설정 및 기타 구성 작업을 간소화한다고 업체 측은 밝혔다. 업체 측에 따르면, STDRIVE102 시리즈는 6V ~ 50V의 공급 전압 범위에서 동작하도록 설계됐으며, 전동공구 및 가전제품과 같은 배터리 기반 장비의 높은 에너지 효율을 보장한다.

로옴의 750V 내압 SiC MOSFET가 AI 서버 전원의 BBU에 채용됐다. 업체 측에 따르면, 생성형 AI 확산으로 AI 서버의 전력 소비와 고전압화가 빠르게 진행되는 가운데, 차세대 HVDC 기반 전원 시스템 구현을 위한 핵심 파워 디바이스로 적용됐다는 것이다.

AMD가 로컬 AI 개발을 위한 ‘라이젠 AI 헤일로’ 개발자 플랫폼과 상업용 AI PC용 신규 프로세서 ‘라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈’를 공개했다. AMD는 5월 21일 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼의 사전 주문 및 가격 정보를 공개하고, 상업용 AI PC 및 워크스테이션 시장을 겨냥한 신규 AI 프로세서 제품군을 발표했다. 추가 세부 내용은 오는 컴퓨텍스 2026에서 공개될 예정이다.

전류 모드 제어는 기존의 전압 모드 제어에 비해 여러 가지 장점을 제공한다. 여기에는 더 빠른 동적 응답, 보다 단순한 제어 루프 설계, 그리고 사이클별로 빠르고 정확한 전류 제한 기능이 포함된다. 전류 모드 제어를 사용하는 전압 레귤레이터에 능동 전압 포지셔닝(AVP)을 통합하면 부하 과도 응답을 더욱 향상시키면서 출력 커패시턴스와 관련 솔루션의 크기 및 비용을 줄일 수 있다.

ACM 리서치는 주요 반도체 제조사에 자사의 첫 번째 플라즈마 강화 화학 기상 증착 SiCN 시스템을 출하했다고 발표했다. 업체 측에 따르면, 이 시스템은 ACM 플래니터리 제품군의 토성 시리즈에 새롭게 추가된 장비로, ACM의 링강 연구소에서 고객이 정의한 공정 규격을 충족했으며 현재 고객사 현장으로 출하되어 검증 절차를 진행할 예정이다.

AMD가 엣지, 통신, 클라우드 스토리지 환경을 겨냥한 차세대 서버 프로세서 ‘AMD EPYC™ 8005’ 시리즈를 공개했다. AMD에 따르면 이번 신제품은 AI 및 자동화 워크로드가 엣지 환경으로 확대되는 흐름에 대응해 고성능과 저전력, 컴팩트한 서버 설계를 동시에 구현하도록 설계됐다. 특히 공간과 전력 제약이 큰 환경에서도 높은 성능과 효율성을 제공하는 것이 특징이다.

Ceva가 5월 21일, 자체 개발 RF 기술을 적용한 ‘블루투스 HDT’ 솔루션이 미국 주요 반도체 기업에 채택됐다고 밝혔다. 이번 계약은 Ceva가 기존 무선 IP 공급 중심 사업을 넘어, 보다 완성도 높은 시스템 레벨 무선 솔루션을 제공하기 위해 추진해온 사업 전략이 시장에서 본격적인 성과로 이어지고 있음을 보여준다는 설명이다.

로옴 주식회사는 ADAS, DMS, 센싱 카메라 등의 오토모티브 어플리케이션용 SoC에 대응하는 PMIC 「BD968xx-C 시리즈」와 DrMOS 「BD96340MFF-C」를 조합한 전원 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 본 솔루션은 Main Configurable PMIC, Sub PMIC 및 DrMOS를 SoC의 용도 및 성능 요건에 따라 조합할 수 있어, 보급형에서 고급형까지 폭넓은 SoC에 대응 가능하다.

시놀로지가 국내 최대 방송·미디어 전문 전시회 KOBA 2026 참가를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. 이번 KOBA 2026에는 4일간 4만 명 이상의 관람객이 방문했으며, 시놀로지 부스에는 방송·미디어 업계 관계자뿐 아니라 사진작가, 대학생, 콘텐츠 크리에이터 등 약 1,300명이 방문해 다양한 제품과 솔루션을 직접 체험했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 5월 19일, Arm과 협력해 에이전틱 AI 워크로드 처리에 최적화된 Arm® AGI CPU의 성능과 안정성을 검증한다고 밝혔다. 이를 통해 차세대 에이전틱 AI 환경에서 즉시 운용 가능한 대규모 AI 인프라 구현을 지원한다. 업체 측에 따르면, Arm AGI CPU는 Arm 네오버스 컴퓨트 서브시스템 V3 플랫폼 기반으로 설계되어, 에이전틱 AI와 클라우드 데이터센터 환경에서 높은 성능과 에너지 효율을 동시에 구현하도록 설계됐다.

마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지스의 저전력 Arm® Cortex®-M0+ 기반 ‘PIC32CM PL10’ 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. PIC32CM PL10 시리즈는 성능과 전력 효율성, 다양한 주변장치 조합을 기반으로 산업 자동화, 스마트 빌딩, 소비가전, 센서 기반 애플리케이션 등에 최적화된 솔루션을 제공한다는 설명이다.

샌디스크(Sandisk)가 5월19일 신제품 출시 기자간담회를 개최하고, 소비자용 스토리지 신제품 라인업을 대거 공개했다. 간담회에서 샌디스크 코리아 심영철 본부장은 이같이 제품 출시의 배경을 설명하면서 차세대 포터블 SSD 포트폴리오를 비롯 새로운 브랜딩을 적용한 대표 내장 SSD 라인업, FIFA 월드컵 2026™ 공식 라이선스 제품 컬렉션을 소개했다.

바스프는 반도체와 인쇄회로기판, 디스플레이 제조, LED 생산, 태양광 에너지 등 포토리소그래피 기반 및 관련 산업용 공정에 적용할 수 있는 차세대 황색광 솔루션을 공개했다. 업체 측에 따르면, 이 혁신 기술은 황색광 공정에 필요한 엄격한 스펙트럼 제어를 유지하면서도 기존 황색 형광등과 필터 기반 LED를 완전히 대체한다. 또한 높은 에너지 효율, 낮은 전력 소비, 탄소 발자국 저감을 제공해 고객이 성능 저하 없이 지속가능성 목표를 달성할 수 있도록 지원한다.

기존 습식 식각(wet etching)은 단순성, 높은 생산성, 공정 비용 측면에서 여전히 유효하지만 미세화와 형상(profile) 제어에는 한계가 있다. 이에 따라 이방성(anisotropy)과 CD control이 우수한 건식 식각(dry etching)이 핵심 공정으로 자리잡았고, 최근에는 고 온난화 지수 F기반 가스(high-GWP fluorocarbon) 및 NF3 계열 가스의 환경부하를 줄이기 위해 저 온난화지수(GWP) 대체 가스와 ALE 기반 정밀 식각이 차세대 방향으로 부상하고 있다.

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 와이드 밴드갭(Wide-Bandgap) 기반의 에너지 절감 효과를 가전, 빌딩 및 홈 자동화, 스마트 조명, TV 및 충전기 등의 컨슈머 제품 전반으로 확대하는 100W급 VIPerGaN 고전압 컨버터 2종을 공개했다. 새로운 컨버터는 3.5A의 출력 전류를 제공하는 VIPerGaN100W와 최대 125W의 단기 피크 전력을 처리하도록 4.2A의 출력 제한값을 갖춘 VIPerGaN100WB로 구성되어 있다.