Since 1959

AI 및 고성능 컴퓨팅 워크로드가 증가함에 따라, 효율성·신뢰성·확장성을 모두 갖춘 전력 솔루션에 대한 수요가 커지고 있다. 통합 파워 모듈은 설계를 간소화하고 에너지 사용을 줄이는 동시에, 첨단 데이터센터에 필요한 안정적인 성능을 제공하는 솔루션으로 주목받고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 흐름에 맞춰 16V 입력 전압 벅 컨버터를 내장한 고집적 디바이스인 MCPF1525 파워 모듈을 선보였다고 밝혔다.

삼성전자 2026년형 OLED TV 전 라인업과 주요 게이밍 모니터가 엔비디아로부터 '지싱크 호환' 인증을 받았다. 인증을 받은 제품은 올해 출시 예정인 2026년 '삼성 OLED' TV와 '오디세이 G6' 게이밍 모니터다. 삼성은 '삼성 OLED' TV와 게이밍 모니터가 '지싱크 호환' 기술 탑재를 통해 매끄럽고 안정적인 게임 플레이 경험을 제공 한다고 설명했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 특허 받은 새로운 하이브리드 모드를 도입한 STUSB4531 USB PD 싱크 컨트롤러를 공개했다. 새로운 하이브리드 모드는 USB 전원 공급 및 충전 디바이스에서 부가가치를 높이는 USB PD 옵션 기능을 보다 손쉽게 구현하도록 해준다고 업체 측은 밝혔다.

KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 최경철 교수 연구팀이 홍콩과학기술대 윤치 교수팀과 공동으로, 직물처럼 유연한 모자 형태의 웨어러블 플랫폼에 특수 OLED 광원을 적용한 비침습 탈모 치료 기술을 개발했다고 2월 1일 밝혔다. 공동 연구진은 모자처럼 착용 가능한 OLED 기반 웨어러블 광치료 기기를 개발해, 탈모 진행의 핵심인 모낭 세포 노화를 약 92%까지 억제하는 효과를 입증했다.

LG전자는 지난해 연결 기준 매출액 89조2,009억원, 영업이익 2조4,784억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 대비 1.7% 증가하며 2년 연속 최대치를 경신했으나, 영업이익은 27.5% 감소했다. 회사 측은 디스플레이 기반 제품 수요 회복 지연과 경쟁 심화에 따른 마케팅 비용 증가, 하반기 희망퇴직 실시로 인한 일회성 비용 반영이 영업이익 감소에 영향을 미쳤다고 설명했다. 다만 희망퇴직 비용은 중장기적으로 고정비 부담을 낮추는 요인이 될 것이라고 덧붙였다.

마이크로칩테크놀로지는 PIC32C Arm Cortex-M0+ 코어 제품군에 PIC32CM PL10 MCU를 추가했다고 밝혔다. 회사 측은 PL10 MCU가 코어 독립형 주변장치, 5V 동작 지원, 터치 기능, 개발 툴셋 지원, 안전 규격 준수를 특징으로 하며, 산업 제어와 빌딩 자동화, 소비자용 애플리케이션, 전동 공구, 센서 기반 시스템 등 대량 생산 애플리케이션을 주요 타깃으로 한다고 설명했다. 또한 AVR MCU와 핀-투-핀 호환성을 제공한다고 덧붙였다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 IoT 솔루션 기업 센티넘(Sentinum)이 출시한 셀룰러 IoT 기반 자산 추적 및 상태 모니터링 솔루션인 ‘주노 셀룰러 트래커(Juno Cellular Tracker)’에 노르딕의 저전력 nRF9151 SiP 모듈과 nRF7000 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC가 채택되었다고 밝혔다. 주노 셀룰러 트래커는 모바일 자산이나 분산 배치된 자산의 위치확인과 취급 이벤트 및 운영 상태에 대한 지속적인 인사이트를 제공하도록 설계되었다.

마우저 일렉트로닉스는 엔지니어들이 모터 제어 설계 역량을 강화할 수 있도록 지원하는 온라인 모터 제어 리소스 센터를 공개했다고 밝혔다. 마우저의 모터 제어 리소스 센터는 마우저 기술팀과 글로벌 제조사 파트너들이 엄선한 기사, 블로그, 전자책 등 다양한 기술 콘텐츠를 제공한다.

ASML 홀딩스 NV는 1월 28일 2025년 4분기 및 연간 실적을 발표했다. ASML은 2025년 연간 총 순매출 327억 유로, 매출총이익률 52.8%, 순이익 96억 유로를 기록하며 또 한 번의 사상 최대 실적을 달성했다. 또한 ASML은 최대 120억 유로 규모의 신규 자사주 매입 프로그램을 2028년 12월 31일까지 시행할 계획이라고 밝혔다. 기술 및 IT 조직 효율화를 통해 엔지니어링과 혁신 역량에 대한 집중도 강화할 예정이라고 덧붙였다.

인텔은 1월 28일 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’를 개최하고, 인텔의 최신 AI PC 전략과 인텔 18A 공정 기반의 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 포함한 인텔 코어 Ultra 시리즈 프로세서를 탑재한 최신 AI PC 제품들을 한자리에서 소개했다.

어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다. 어플라이드는 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 AI 도입 가속화에 따른 에너지 효율적인 컴퓨팅을 위한 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 발표하며 반도체 업계를 선도하는 기술 리더십을 선보인다.

삼성전자가 연결 기준 2025년 4분기 매출 93.8조원, 영업이익 20.1조원의 실적을 발표했다. 전분기 대비 매출은 7.7조원 증가했고, 영업이익은 7.9조원 늘었다. 회사는 DS부문이 HBM)과 DDR5 등 고부가 제품 판매 확대, 메모리 가격 상승 효과로 사상 최대 분기 실적을 기록하며 전사 실적 개선을 이끌었다고 밝혔다. 삼성전자는 4분기 연구개발비로 10.9조원을 집행했으며, 2025년 연간 R&D 투자액은 37.7조원으로 역대 최대를 기록했다.

AMD가 2025년 한 해 동안 에픽 CPU를 중심으로 글로벌 주요 클라우드 사업자들과의 협력을 확대하며 클라우드 컴퓨트 시장에서의 입지를 강화했다. AMD는 최근 자사 블로그를 통해 아마존웹서비스, 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드, 오라클 클라우드 인프라스트럭처 등 주요 클라우드 기업들이 2025년 AMD EPYC CPU 기반 인스턴스와 서비스를 대거 확장했다고 밝혔다.

콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서 기반의 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈 시리즈 ‘conga-TCRP1’을 선보였다. 이 모듈은 4코어 또는 6코어 구성을 지원하며 영하 40도에서 영상 85도까지 산업용 온도 범위에서 안정적으로 사용할 수 있다. 교통, 의료, 스마트 시티 인프라, 게이밍, POS, 로보틱스, 산업자동화 등 다양한 산업의 에지 AI 애플리케이션에 활용할 수 있다.

KAIST는 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 인하대학교 금대명 교수 연구팀과 공동으로 연구하고, 화합물 반도체 제조업체 큐에스아이 및 마이크로디스플레이·반도체 SoC 설계 기업 라온택과 협업해 고효율·초고해상도 적색 마이크로LED 디스플레이 기술을 개발했다고 1월 28일 밝혔다. 연구팀은 픽셀 밀도 1인치당 1,700픽셀에 달하는 초고밀도 적색 마이크로LED 디스플레이를 실제로 구현하는 데 성공했다.