‘울트라미드 어드밴스드’ 적용한 옴니메이트 4.0 공개...리플로우 솔더링·고전압 환경 대응
바스프(BASF)는 5월 27일, 바스프의 폴리프탈아마이드(PPA) 소재 ‘울트라미드 어드밴스드(Ultramid® Advanced) N3U41G6’가 독일 전기공학 기업 바이드뮬러(Weidmuller)의 신규 옴니메이트(OMNIMATE®) 4.0 제품군 내 인쇄회로기판(PCB) 커넥터 및 단자에 적용된다고 밝혔다. 바스프의 울트라미드 어드밴스드 N3U41G6는 색상 안정성이 뛰어난 오렌지, 블루, 그린 등 다양한 RAL 색상으로 유연하게 착색할 수 있어 전기·전자(E&E) 부품의 안전한 조립과 유지보수에 기여한다는 설명이다.
업체 측에 따르면, 울트라미드 어드밴스드 N은 높은 내화학성, 치수 안정성, 우수한 가공성을 기반으로 옴니메이트 4.0 부품의 견고함과 내구성을 향상시키는 것이 특징이다. 또한 높은 내열성을 바탕으로 PCB 부품 고정 공정인 리플로우 솔더링(reflow soldering) 환경에도 적합해, 전력 공급·에너지 분배·구동 기술 분야 고성능 전자제품 제조 과정의 자동화 및 비용 효율성 향상을 지원한다고 업체 측은 전했다.
특히 울트라미드 어드밴스드 N3U41G6는 맞춤형 색상 적용이 가능하며, 모든 색상에 UL 옐로카드(UL Yellow Card)가 적용된다. 이를 통해 고객은 전기·전자 산업에서 요구되는 색상 코딩 규격에 유연하게 대응할 수 있다.
바스프 PPA 사업관리 담당 안드레아스 스톡하임(Andreas Stockheim)은 “바이드뮬러가 바스프의 고성능 소재와 폭넓은 색상 선택지를 적용하게 돼 기쁘다”며, “바스프는 PA9T 및 기타 PPA 제품군에서 다양한 사전 착색 과립을 제공하는 유일한 기업이며, 자가 색상화를 위한 UL 인증 마스터배치 사용도 가능하다”고 말했다.
바이드뮬러의 PCB 부품은 콤팩트한 설계 기반으로 전력 전달과 고전압 요구사항을 동시에 충족하도록 설계됐다. 특히 스냅인(SNAP IN) 연결 기술을 적용해 공구 없이 빠른 배선 작업이 가능하며 조립 효율성을 높인 것이 특징이다.
바이드뮬러 디바이스 커넥터 부문 총괄 요한 클리펜슈타인(Johann Klippenstein)은 “옴니메이트 4.0 제품군은 완전 자동화 배선 공정에 최적화돼 있다”며, “바스프 PPA는 소형 커넥터에서도 높은 기계적·전기적 특성을 유지해 해당 콘셉트에 적합하다”고 설명했다.
이어 “폭넓은 색상 팔레트와 함께 DIN VDE 60335-1 표준을 준수하면서도, 고성능 전자제품의 새로운 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 안전한 솔루션을 제공할 수 있다”고 덧붙였다.
울트라미드 어드밴스드 N3U41G6는 액정폴리머(LCP)에 준하는 우수한 유동성과 작은 과립 크기를 바탕으로 소형 사출성형기에서도 가공이 용이하다. 또한 비할로겐 난연제를 적용한 레이저 감응형 ‘울트라미드 어드밴스드 N3U41G6 LS’는 높은 내열성과 낮은 수분 흡수율, 우수한 전기적 특성을 동시에 갖춘 소재다.
이 소재는 IEC 60112 기준 비교 트래킹 지수(CTI) 600 성능을 제공하며, 연면거리(creepage distance)를 줄일 수 있어 전기 부품 소형화에도 적합하다. 아울러 UL 인증 기반 150°C 상대 온도 지수(RTI)를 지원해 고온 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다고 업체 측은 밝혔다.
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